Čína se dočkala svého prvního provozu, který slouží k regeneraci 300mm waferů, jež byly při výrobě poškozeny anebo kontaminovány. Továrna už funguje, ovšem k čemu konkrétnímu slouží a jaké wafery dokáže ještě zachránit?
Jak řeší tu zmenšenou tloušťku při broušení?
Žil jsem v představě, že wafer má nějakou zvolenou tloušťku "tak akorát" pro čipy, co se potřebujou vyrobit.
Nebo to pak jde na použití na tenčí čipy?